Título: China se la juega en una de las guerras más importantes que está librando con EEUU: la de las memorias HBM para IA
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Juan Carlos López
China se encuentra inmersa en una de las contiendas más relevantes con Estados Unidos en el ámbito tecnológico, centrada en el desarrollo de unidades de procesamiento gráfico (GPU) para inteligencia artificial (IA). La administración del expresidente Donald Trump ha implementado diversas medidas para impedir que los chips de vanguardia diseñados por empresas como NVIDIA, AMD, Intel y Cerebras lleguen a su competidor oriental. Por su parte, China está invirtiendo una considerable suma de recursos en el desarrollo de sus propias GPU para IA, respaldando el trabajo de empresas como Huawei, Moore Threads, MetaX, Biren Technology e Innosilicon.
No obstante, esta no es la única batalla tecnológica que enfrenta China. Las GPU para IA dependen en gran medida de los chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory), cuyo rendimiento está estrechamente vinculado a estas memorias. Los principales productores de chips HBM son las surcoreanas SK Hynix y Samsung, así como la estadounidense Micron Technology. Aunque China cuenta con importantes fabricantes de memorias, actualmente carecen de soluciones que puedan competir con las ofrecidas por SK Hynix y Micron.
La falta de memorias HBM competitivas representa un desafío significativo para China, ya que esto limita el avance de su industria de IA. SK Hynix, Samsung y Micron están produciendo a gran escala memorias HBM3E de 12 capas. Las dos firmas surcoreanas planean iniciar la producción de chips HBM4 durante el segundo semestre de 2025, mientras que Micron lo hará en 2026. En contraste, CXMT (Changxin Memory Technologies), una empresa china, tiene previsto lanzar sus primeros chips HBM3E en 2027.
SK Hynix ostenta una posición de liderazgo en el mercado de memorias HBM, con una cuota de mercado que roza el
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