Título: EEUU asegura que Huawei no podrá fabricar más de 200.000 chips de IA en 2025. Sabemos cuál es el motivo
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Juan Carlos López
Jeffrey Kessler, subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU, realizó declaraciones en el Congreso que han suscitado un amplio interés a nivel internacional. Kessler afirmó: “Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y prevemos que la mayoría o la totalidad de esa producción se destinará a empresas dentro de China“.
Kessler añadió que “China está invirtiendo una cantidad significativa de dinero para aumentar su producción de chips de inteligencia artificial (IA), así como las capacidades de las GPU que produce. Por ello, es crucial no tener una falsa sensación de seguridad y entender que China está alcanzando a EEUU rápidamente”. Estas afirmaciones reflejan la creciente preocupación de la administración estadounidense ante el avance tecnológico de China en el ámbito de la IA.
El experto en IA y criptomonedas, David Sacks, quien asesora al Gobierno de Donald Trump en este sector, respalda esta perspectiva. Sin embargo, la Casa Blanca ha aclarado que Sacks se refería a los modelos de IA, señalando que los chips chinos están entre uno y dos años detrás de sus contrapartes estadounidenses.
A principios de esta semana, Ren Zhengfei, fundador y director general de Huawei, declaró que las GPU Ascend de la compañía aún se encuentran una generación por detrás de los chips de IA producidos en EEUU. Aunque esta afirmación coincide con la postura del Gobierno estadounidense, es importante mencionar que Huawei invierte más de 25.000 millones de dólares anuales en el desarrollo de su hardware para IA, lo que podría permitirle alcanzar pronto las prestaciones de las GPU de NVIDIA o AMD.
El rendimiento por oblea de las tecnologías de integración utilizadas por SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) para fabricar las GPU de Huawei presenta un amplio margen de mejora. Actualmente, SMIC tiene la capacidad de producir circuitos integrados de 6 nm y, en un futuro cercano, también podrá fabricar semiconductores de 5 nm. Sin embargo, se enfrenta a limitaciones debido a las prestaciones de los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que posee. Los ingenieros de SMIC y Huawei han logrado optimizar sus procesos de fabricación para producir chips de 5, 6 y 7 nm utilizando los equipos UVP de ASML, aunque es poco probable que puedan avanzar más allá de los 3 nm con estas máquinas debido a las restricciones impuestas por la técnica de multiple patterning.
Además, esta estrategia, aunque efectiva, puede incrementar los costos de producción y reducir la capacidad de producción. Para Huawei, la falta de acceso a la tecnología necesaria para fabricar semiconductores de vanguardia, comparables a los de Intel, TSMC o Samsung, representa un desafío significativo. Por ello, la compañía está trabajando en el desarrollo de su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).
Más información | Reuters
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