En los 90 Alemania hizo algo que parecía imposible: un componente crítico de las máquinas actuales de fabricación de chips

Juan Carlos López
Las máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), desarrollada por la empresa neerlandesa ASML, se ha convertido en un componente esencial en la industria de semiconductores. Esta tecnología avanzada es utilizada por importantes compañías del sector, como TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix y Micron Technology, para la producción de circuitos integrados de última generación. Durante la década de 1990, los ingenieros de ASML enfrentaron numerosos desafíos que pusieron a prueba la viabilidad de esta innovadora tecnología.

Un hito significativo se produjo en 1997, cuando Jos Benschop, entonces director del departamento de investigación de ASML, evaluó los avances en la tecnología UVE. Tras llevar a cabo pruebas preliminares, Benschop determinó que la empresa alemana Zeiss contaba con las capacidades necesarias para fabricar los espejos avanzados requeridos para dirigir la luz ultravioleta. Este descubrimiento marcó el inicio de una revolución tecnológica que ha permitido la creación de chips avanzados utilizados en dispositivos electrónicos, como teléfonos móviles y computadoras.

Uno de los componentes más complejos de las máquinas de litografía UVE es la fuente de luz ultravioleta, producida por la empresa estadounidense Cymer. Desde 2013, Cymer dejó de operar como entidad independiente tras su adquisición por parte de ASML, un movimiento que ha acelerado el desarrollo de las tecnologías necesarias para la litografía UVE. Esta luz ultravioleta es crucial para transferir con precisión el diseño geométrico de la máscara a la superficie de la oblea de silicio.

En este contexto, la máscara se define como una plantilla física que contiene el diseño del circuito integrado que debe ser transferido a la oblea.

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