Título: Por si la guerra de los chips no tenía suficientes contendientes, una nueva empresa se ha sumado a la carrera: SpaceX
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Juan Carlos López
SpaceX ha puesto en marcha un ambicioso proyecto con el objetivo de transformar la industria de los semiconductores. En 2022, la compañía inauguró en Bastrop, una pequeña localidad de Texas (EEUU), la planta de fabricación de placas de circuito impreso más grande del país. El propósito de esta iniciativa es producir la totalidad, o al menos la mayoría, de los componentes necesarios para la fabricación de sus satélites para la red Starlink. Esta estrategia busca no solo reducir costos, sino también disminuir la dependencia de cadenas de suministro externas.
No obstante, este proyecto representa solo el inicio de un plan más ambicioso. Según informes de DigiTimes Asia, SpaceX tiene previsto expandir sus instalaciones en Bastrop para desarrollar el equipamiento necesario para el empaquetado de semiconductores. Para comprender plenamente esta iniciativa, es importante conocer algunos conceptos clave.
Una placa de circuito impreso, conocida como PCB por sus siglas en inglés (Printed Circuit Board), es un soporte fabricado en un material aislante, como la fibra de vidrio, que contiene las pistas de cobre que permiten la circulación de electricidad en un circuito integrado o componente electrónico. En contraste, el empaquetado de chips es el proceso que protege el circuito integrado al encapsularlo en una carcasa protectora, que incluye las conexiones necesarias para su instalación en una PCB, facilitando así la comunicación con otros componentes electrónicos.
La administración liderada por Donald Trump se comprometió a fortalecer la industria de los semiconductores en EEUU para reducir la dependencia del exterior. Actualmente, el país tiene planes para aumentar su producción de semiconductores, con el objetivo de alcanzar un 28% de la fabricación global para el año 2032.
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